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东芝新型低触发电流光继电器为低功耗需求带来持久寿命

点击次数:1039  来源:米乐体育app官方版下载  发布时间:2024-11-14 22:38:12  

  东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,推出两款采用小型4引脚SO6封装的新型光继电器“TLP170AM”和“TLP170GM”,适用于安全系统、楼宇自动化和其他工业设备。

  新产品的最高触发LED电流为1mA,通过提升光电二极管阵列的灵敏度,降低了输入端功耗。在电池供电的安全保护装置和各种传感器中使用这种光继电器进行开关控制,有助于降低功耗,同时延长设备的使用寿命。

  TLP170AM的断态输出端标称电压为60V,恒定导通电流(ION)为0.7A,脉冲状态工作时最高可达2.1A。TLP170GM为350V版本,ION恒定电流为110mA,脉冲状态工作时为330mA。

  4引脚SO6封装可提供3750Vrms的最低绝缘电压,方便在要求高绝缘性能的设备中使用这一些器件。

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  东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,在其TOLL(TO-无引线)封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z,今日开始批量出货。 TOLL是一种表面贴装型封装,所需空间比常见的D2PAK封装小27%。它也属于4引脚型封装,能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接,从而减小封装中源极线的电感,进而发挥MOSFET实现高速开关性能,抑制开关时产生的振荡。与东芝现有产品TK090N65Z 相比,其导通开关损耗降低了约68%,关断切换损耗降低了约56% 。

  设备效率 /

  东京 东芝公司(TOKYO:6502)旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出行业领先的 高速通信光电耦合器,实现高达50Mbps的数据速率。两款新产品 TLP2767 和 TLP2367 出货即日启动。 TLP2767 是业界 首款50Mbps产品,实现8毫米的爬电距离和电气间隙以及可加强隔离的0.4毫米隔离层。产品采用SO6L封装,可保证5000Vrms(最小值)的隔离电压。 TLP2367 采用5引脚小型SO6封装,可保证5毫米(最小值)的爬电距离和电气间隙以及3750Vrms的隔离电压。两款产品均为2.3毫米(最大值)低高度封装,满足包括UL1577和EN60747-5-5在内的国际安全标准。 新的光

  推出行业领先的50Mbps高速通信光电耦合器 /

  推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET,助力提高电源效率

  中国上海,2024年2月22日—— 东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,在新一代 具有超结结构的DTMOSVI系列中推出高速二极管型功率MOSFET——DTMOSVI(HSD),该系列适用于包括数据中心和光伏功率调节器等应用的开关电源 。首批采用TO-247封装的两款650 V N沟道功率MOSFET产品“TK042N65Z5”和“TK095N65Z5”,于今日开始支持批量出货。 新产品采用高速二极管,旨在改善桥式电路和逆变电路应用中至关重要的反向恢复 特性。与标准型DTMOSVI相比, 新产品将反向恢复时间(trr)缩短了65 %,并将反向恢复电荷(Qrr)减少88 %(测试条件:-dIDR/dt=10

  推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET,助力提高电源效率 /

  希捷 科技29日宣布以 12.5 亿美元参与贝恩资本私募股权投资公司领军的投标联盟,此一联盟已签约收购 东芝 内存公司;同时,  希捷 预计与 东芝 内存公司签订 NAND FLASH 供应长约,以持续为 希捷 继续扩展的固态硬盘产品组合提供闪存。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 而此由贝恩资本领军的收购日本 东芝 内存公司的协议将在 2018 年 3 月交割。 希捷董事长暨首席执行官 Steve Luczo 表示,未来几年,储存产业将面临数据量遽增和储存需求高涨的趋势,希捷必须有效满足这些需求。 希捷与东芝签订的 NAND 供应合约,将有利于希捷持续创新,为客户提供符合需求的储存解决方案,无论是传统

  据日经报道,东芝和富士电机将合计投资2000亿日元(合19亿美元),以提高电动汽车的节能芯片的产量,以适应世界各国政府向电动汽车和卡车的急剧转变。 东芝将在截至2024年3月的财政年度中花费约800亿日元,在其位于日本石川县的工厂增加生产设备。该集团的晶圆生产能力将从每月150,000片增加到每月200,000片。多余的晶圆将交付给日本汽车制造商以及中国和别的地方的汽车制造商。东芝在低压产品中表现出色,可有效处理300伏或更低的电压。 这家总部在东京的公司希望将功率半导体领域的销售额从目前的约1500亿日元增长30%,达到2000亿日元。它已经为电网提供了功率转换器。 另外,富士电机将在2023财年之前在国内外投资1

  具有业界领先的动态范围和快速帧率,可在高对比度光照条件下获取最佳视图 东京—东芝公司(TOKYO:6502)为安保/监控和汽车市场推出了一款全高清(1080p)CMOS图像传感器。该产品具有业界领先的100dB高动态范围(HDR)和60帧/秒(fps)的快速帧率,并采用了色彩降噪(CNR)技术,以便在弱光条件下实现更好的色彩重现。 新产品“TCM5117PL”是一种CIS型1/3英寸光格式图像传感器,能够在弱光至强光条件下实现高分辨率画质,很适合应用于安保/监控摄像头和汽车系统。 东芝的TCM5117PL中采用了单帧,交替行,双重曝光HDR,相较于传统的多帧系统而言,更适合用于捕捉快速移动的物体。传统多帧系统的帧率为

  为安保/监控与汽车市场推出全高清CMOS图像传感器 /

  近日,东芝半导体&存储器产品公司借深圳高交会之际,发布了全新的企业理念:“Human Smart Community by lifenology-the technology life requires(智社会 人为本 以科技应人类之求)”。“Human Smart Community(智社会 人为本)”,是指东芝致力于实现“安心、安全、舒适的社会”。“lifenology”是英文Life(生命、生活)和Technology(技术)组合而成的词语,其喻意是通过东芝尖端的科学技术实力、产品及服务让人们的生活更加舒适和智能。 也许有人对东芝半导体并不那么熟悉,认为只是生产SD卡及硬盘的公司,作为全球几大半导体厂商之一,东芝电子在本届高交

  电子2014产品全接触 /

  东京—东芝公司(TOKYO:6502)将参加6月26日至28日在上海举办的GSMA亚洲移动通信博览会(Mobile Asia Expo 2013)。秉持着“智能未来从东芝半导体开始”的理念,东芝将在“Smart Connectivity”、“Smart Imaging”、“Smart Audio”、“Memory”、“Discrete”这五大领域,为大家进行面向使用了半导体技术的便携式设备相关解决方案的演示。 GSMA亚洲移动通信博览会(Mobile Asia Expo 2013)概要 1.Smart Connectivity 本次展会上东芝将通过TransferJet™、NFC等近场通信技术和FlashAir

  

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